LAYERS 8 - 侧壁覆盖 - 最大限度提高器件性能

在《LAYERS 8》中了解为什么器件侧壁覆盖对于光电应用中的薄膜工艺越来越重要。

LAYERS 8--超透镜--充满机遇的世界

超透镜是一种微小的光学元件，能像传统透镜一样控制光线。了解它们的潜力以及薄膜技术的重要性。

LAYERS 8 - 多腔室 PVD 系统中的交叉污染

从Fraunhofer和 Evatec 的研究中了解为何 HEXAGON PVD 系统是现代 WLP 应用的理想选择。

LAYERS 8 - PEALD：CLUSTERLINE®系列的新成员

在 《Layers 8》 中进一步了解 Evatecs用于等离子体增强原子层沉积 (PEALD) 的新模块。

LAYERS 8 - 功率器件： 300 毫米新型铜正面工艺

了解为什么 Evatec 的 CLUSTERLINE® 300 是满足不断增长的 300mm 工艺需求的理想平台，以及 Evatec 的工艺专有技术如何实现高性能厚铜层。

LAYERS 8 – 正面工艺 - 沟槽/通孔填充和平坦化

Evatec 专家分享在Si 或 SiC 上功率器件正面接触的最新形成技术趋势和解决方案。

LAYERS 8 –飞龙在天： 以我们的实力纵横亚洲

在《LAYERS 8》中了解 Evatec 如何通过尖端解决方案和合作伙伴关系推动其在亚洲的发展。

LAYERS 8 - Multi BAK - 推动蒸镀技术的发展

在《LAYERS 8》中了解 Multi BAK 概念如何为无线通讯、功率器件和光电子领域的芯片量产提高工艺可重复性和产能。

LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 与下一代集成电路基板

探索 CLUSTERLINE® 600 平台的最新进展 - 如何为人工智能和高性能计算等新兴市场的制造业带来变革。

LAYERS 8 – “Ship and Merge” 提高灵活性以满足客户需求

了解更多有关 Evatec 创新制造计划的信息，了解该计划的运作方式以及客户将从中受益的原因。

LAYERS 8 – III-V 族太阳能电池的制造专家

了解 Evatec 专家分享的硅或碳化硅新型功率器件正面接触层的最新技术趋势和解决方案。

LAYERS 8 – 引领创新：与首席技术官对话

我们的CTO - Carlo Tosi 博士与您分享 Evatec 的创新过程、我们如何帮助客户以及他对未来充满期待的缘由。

LAYERS 8 - 一步一个脚印, 量子计算将改变工业和社会

下一个十年 - 量子计算的市场潜力和供应链挑战。

LAYERS 8 – PCB / 封装基板 – 减少对环境的影响

在 LAYERS 8 中了解 AT&S 和 Evatec 专家如何通过创新材料和工艺优化减少 PCB 制造的二氧化碳排放量。

LAYERS 8 – CEO Andy Waelti 的致辞

首席执行官Andy Waelti 介绍我们的周年纪念版《LAYERS》，回顾过去 20 年，展望未来 20 年。

SAL在 PEALD 技术上的合作使下一代射频前端 (RFFE) 器件更进一步

Silicon Austria Labs (SAL) 即将宣布一项与头部客户高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）的合作，通过其子公司 RF360 Europe GmbH 与他们的镀膜技术合作伙伴 Evatec Europe 共同开发 PEALD 和 PVD 技术，用于制造下一代 RFFE 组件。

Evatec CLUSTERLINE® 200 & PEALD

CLUSTERLINE® 200 和 Evatec PEALD 的强大组合！在我们的新视频中了解 PEALD 技术如何带来更好的覆型性、精确的厚度控制和可重复性，且控制在极低的使用成本。

《LAYERS 8》发布 —— 庆祝20年创新历程

和我们一同庆祝吧！深入阅读《LAYERS 8》，这里有访谈内容、Evatec发展历程的故事，以及半导体和先进封装、化合物和光子学领域的最新薄膜技术资讯。

奥地利SAL实验室通过新型等离子体增强原子层沉积（PEALD）模块提升薄膜技术

奥地利SAL实验室与Evatec公司合作，通过在萨尔茨堡菲拉赫工厂新增的 PEALD 工艺腔来提升薄膜技术能力。

Evatec 与 Onto Innovation 合作打造面板级封装应用卓越中心

请在此处了解更多Evatec 与 Onto Innovation 关于新设立的封装应用卓越中心 (PACE)的合作信息。

光学薄膜的突破：磁控溅射沉积a_Si-SiO2 量子化纳米叠层

Evatec 首席科学家 Silvia Schwyn Thoeny 博士和 Stephan Waldner 博士对 aSi-SiO2 量子化纳米叠层的最新研究，使光学材料的探索工作有了质的飞跃。

Evatec 与 Silicon Austria Labs (SAL) 合作开发创新型 MEMS 微型扬声器

我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。

Evatec薄膜技术赋能全球大趋势

观看最新的全球大趋势视频，了解Evatec薄膜生产解决方案如何塑造新的世界

Evatec 中国客户服务中心搬迁

意发薄膜科技（上海）有限公司的客户服务总部搬到江苏无锡新的办公室了

欧盟进口新法规

在此阅读我们对欧盟钢铁进口新法规的确认。

LAYERS 7 – 边发射激光器 - 新市场的制造挑战

阅读减反射和高反射镀膜的生产解决方案

新的BAK系列宣传册上线

在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台

对 2023 年未来日的浓厚兴趣

20 名年轻人参观了 Evatec 2023未来日活动，了解有关公司和我们学徒计划的更多信息

LAYERS 7 – 针对混合键合应用的低应力SiN和SiCN薄膜的低温PVD沉积

英特尔和Evatec的专家，研究了在Evatec的CLUSTERLINE®上进行高质量低应力SiN和SiCN薄膜沉积的可行性。

CLUSTERLINE® 200 BPM – 动态溅射系统

从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能

LAYERS 7 – SiC –功率器件领域的领先力量

Evatec的专家告诉我们SiC等宽禁带（WBG）材料在新兴功率器件应用中可以发挥重大作用的原因。

LAYERS 7 –光电洞察

光电事业部总裁Jakob Bollhalder，回答了有关该行业的未来角色、其面临的挑战以及Evatec如何做出贡献的问题。

LAYERS 7 – 以全新的方式看世界-欢迎来到增强现实

Evatec专家介绍了大众市场应用所需的不同智能眼镜技术和具有成本效益的8寸（200）或12寸（300mm）晶圆镀膜解决方案。

LAYERS 7 – 藉由全新的 HEXAGON 迈向完美的先进封装

新的 HEXAGON 保持了经过验证的、可靠的工艺能力和高产量的既有优势，并在工艺能力、产量、正常运行时间、易使用性和可维护性等方面提供了重大改进和革新。

Evatec访谈

走进亚太区总裁 Kevin Chen先生和大中华区销售与市场副总 Henfy Su 的采访，了解中国化合物半导体和先进封装行业的市场发展。

LAYERS 7 – 欢迎来到ITO的世界

Evatec的专家向我们介绍了一些可通过沉积条件影响ITO的薄膜特性。

LAYERS 7: 3D集成电路和异构集成的挑战

Evatec的专家仅举了一个生产解决方案例子，助力先进CMOS晶圆厂引领新的方向。

LAYERS 7 -Chiplet和先进封装的新时代

TechSearch International公司总裁兼创始人E. Jan Vardaman回顾了当前的发展状况和未来的挑战。

LAYERS 7 – 来自 Andy Waelti 的消息

首席执行官 Andy Waelti 告诉我们，为了满足客户在 2023 年的需求Evatec所采取的行动，并介绍了新的 LAYERS 杂志。

帮助你自助

在您的现场、在我们的总部或使用“HOLOLENS”技术进行远程在线学习的培训 – 选择权在您手中

LAYERS 7 – 立即联系并获取纸质版.

我们第7期薄膜技术杂志 "LAYERS "刚刚发行。现在就来了解一下里面的内容，并订阅吧。

Evatec 扩大 ISO认证

Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。

BAK 911 – 提升产量的一步

更容易装载，更好的真空条件，甚至更好的重复性——有什么理由不喜欢呢！了解更多信息。

Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖

XPERIENCE模拟器-您桌面上的Evatec机台

使用XPERIENCE模拟器意味着可以将您的Evatec机台放置到电脑桌面上。用来培训您的人员，开发和测试工艺配方，并在您使用软件更新功能之前熟悉它们。

“MADMAX”——寻找暗物质

Evatec的CLUSTERLINE支持欧洲MADMAX项目寻找暗物质

MULTI BAK — 让革命开始吧

MULTI-BAK - 最多可配置4个工艺腔室，具备全自动化生产所需的所有基板装载和搬送功能。立即访问视频以获取更多信息。

Clusterline® 300，至臻极限

随着最一代CLUSTERLINE® 300设备新型高性能、前沿溅射模块的发布，Evatec半导体事业部开发项目高级经理Kai Wenz透露了他的一些想法。

新一代的HEAGAON已经上线

新一代的HEXAGON已经上线。我们新一代的HEXAGON是FOWLP的极佳选择，以最好的性价比提供最低的Rc值。

为什么要选择光学监控——新一代GSM

对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多

VCSEL 中的新方法

产品市场经理Yu Chongqi博士回顾了 VCSEL 技术对 3D 传感和其他不断发展的市场的益处，以及 Evatec 如何应用专业知识为 VCSEL 制造商提供极佳的薄膜生产解决方案。

现场支持 – 我们为您提供帮助

让 Evatec 技术人员在您身边为您提供支持是维护和提高整体系统性能和正常运行时间的好方法。

即将推出 - 新一代HEXAGON

凭借更强的工艺能力，更紧凑的占地面积和更高的产能，新的HEXAGON机台在在扇出晶圆级处理 (FOWLP) 方面可为您提供更多。 立即观看视频预览。

办公室迁址通知

为满足业务发展需要，我们很高兴地通知您自 2021 年 12 月 18 日起，意发薄膜科技（上海）有限公司 (Evatec China Ltd.) 将搬迁至新的办公室，地址如下

生物识别 - 我认识你吗？

Evatec 产品市场经理 Silvio Nigg 谈及智能手机如何识别我们以及需要哪些光学涂层。

客户服务-我们能为你做些什么吗?

Evatec的客户服务部总裁Thomas Germann列举了一些Evatec提供的最新客户服务解决方案，让我们对未来有了初步的了解。

进军日本

Evatec 战略销售和市场总裁Reinhard Benz博士介绍了Evatec在日本扩展业务的进展。

“调谐”垂直磁各向异性

了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火

BAK 941 – 山外有山，强而更强

Evatec 的全新 BAK941 最多可配置多达 4 个集群式的工艺腔和完整的前端自动化，为即将到来的无线通信应用提供了令人兴奋的新的可能性。

EVATEC- 看不见的力量

认识Evatec的后台人员为“thin film powerhouse”注入”力量“

Silicon Austria Labs 突破 PZT 界限

Silicon Austria Labs (SAL) 和 Evatec 在锆钛酸铅压电陶瓷 (PZT) 技术方面取得突破。了解更多。

面板级封装联盟--第一年

尽管发生了COVID-19危机，Fraunhofer IZM 和包括Evatec在内的PLC 2.0联盟的17个合作伙伴在第一年就取得了优异的成绩。 点击这里，了解更多关于他们的工作。

移机 – 我们为您服务

您是否需要移动 Evatec 机台？帮助您以最有效的方式重新安装调适您的Evatec机台

预防保养

预防保养服务可延长您的正常运行时间。

远程协助

了解我们的远程协助选项。

机台体检

了解我们的机台体检服务。

延长保固期

了解我们提供延长保固期的选项。

寄售库存

了解寄售库存带来的优势。

备件和消耗品套装

了解我们提供的套装如何为您省时省钱。

开启下一代FOPLP

Fraunhofer IZM实验室与Evatec 合作开发下一代 FOPLP和 IC - 基板处理技术。

SMART Center - "快速跟踪"压电

The Northeastern University SMART中心新增一台Evatec CLUSTERLINE® 200以期提高其纳米加工能力。

Evatec 赢得Prix SVC Ostschweiz大奖

Evatec 是Prix SVC Ostschweiz大奖的获得者

FOPLP - 拿本宣传册

您是否正在寻找已经获得主要OSAT和IDM认证的面板级封装解决方案？看看CLUSTERLINE® 600吧。

LAYERS 5 - EVATEC 在韩国

欢迎来到EVATEC 在韩国안녕하세요

SilTerra 选择 Evatec

SilTerra配置了Evatec 的CLUSTERLINE® 200，以制造高性能的压电MEMS器件。

Evatec 获得SJ Semi奖项

Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。

PLC2.0启动

50多位国际嘉宾聚集在Fraunhofer IZM，以启动PLC2.0。PLC2.0是由Evatec 和其他16家公司组成的联盟，致力于达到扇出型面板级封装FOPLP的更高水平。

氮化硅光子学

了解有关使用反应溅射氮化硅薄膜，应用于低损耗CMOS工艺兼容氮化硅光子学，生产解决方案的信息 - 查看发表在Optics Express 2019 12月刊的论文。

Prix SVC 决赛

Evatec 是Prix SVC (瑞士风投俱乐部) 企业家奖的六名决赛选手之一。

Evatec & Disco Hi-Tec

Evatec 和Disco Hi-Tec宣布合作伙伴关系，共同开发Evatec CLUSTERLINE® 300 II机台的工艺。

SkyWater 选择Evatec

SkyWater选择了配备高性能蒸发技术的CLUSTERLINE® 300用于新工艺开发。

CLUSTERLINE® 200 II准备就绪

寻找高浓度Al (1-x) Sc (x) N薄膜的量产解决方案。

通往20亿美元之路

Nexperia HH谈到了他们对2020年的愿景，以及与Evatec 等关键合作伙伴合作，成功实现公司增产计划的重要性。

FBARS的应力改善

通过在CLUSTERLINE® 200 II上进行FBARS的AlScN镀膜工艺，来补充在受控应力下进行钼和钌电极的镀膜技术。

行业趋势 - 先进封装

Yole Développement特约作者谈，至2023年先进封装市场的趋势以及收入。

安全世界的观察

Vaisala公司的Kari Kuukkonen解释了他们的传感技术如何保证我们在世界各地机场的安全。

面板处理 - 大小很重要

自Evatec 在市场上推出PNL 500面板级处理机台以来已经一年了。了解一下机台表现。

行业趋势 - 功率器件

功率电子市场绝对处于良好状态 (Yole Développement的Anna Villamor)

宽带隙 (WBG) 技术

Yole Développement特约作者谈到WBG技术的发展以及在拓展有效供应链方面的挑战。

行业趋势 - MEMS

Yole Développement 特约作者谈至2023年MEMS市场的趋势

TFME 谈愿景

TFME CEO 石磊诠释TFME立志成为全球智能制造领域最佳OSAT合作伙伴的目标。

启用万亿智能物体

使用Pragmat IC的独特技术带来近场通信（NFC）的大变革，将改变未来数百万消费者的购物体验。Pragmat IC’s的CTO理查德·普莱斯（Richard Price）这样告诉我们。

集成磁性无源器件

资深科学家Claudiu Valentin Falub博士解释了LLS EVO II如何实现高级软磁多层的工程设计。

行业趋势 - 无线通讯

Yole Développement特约作家谈,至2023年无线通信行业的趋势

行业趋势 - 光电

Yole Développement的特约作者谈，光电市场的趋势以及到2023年VCSEL市场的预计收入。

LED 还是激光 - Evatec 都有解决方案

Evatec BU光电事业部总裁Stefan Seifried博士阐述了Evatec 如何利用其在LED方面的专业知识帮助VCSEL制造商提高产量。

大热的ITO溅射 - 应用在LED上的新工艺

Evatec 产品市场经理Franz Xaver Lenherr介绍了CLUSTERLINE® RAD上使用的新型"热转台"，以及为LED制造商提供的用于ITO镀膜的新可能性。

闪烁体 - 数字化

蒸发技术解决了"厚"层镀膜的难题，使最新的大面积数字闪烁体技术可用于医疗和工业用途。Evatec 产品经理Kurt Flisch告诉我们如何做。

增强现实 - 只需触摸一下

高级产品经理Stephan Voser解释了SOLARIS® 如何轻松地以完全自动化的方式为现有和即将到来的应用 (例如增强现实AR) 处理各种光学薄膜工艺。