欢迎来到 The Thin Film Powerhouse，作为薄膜技术的全球领导者，我们不仅设计和制造工业用生产机台，同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。
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我们致力于在先进封装，半导体，光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场，了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。
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芯片，晶圆和面板级工艺方案
芯片，晶圆和面板级工艺方案（WLCSP, FOWLP, FOPLP, 2.5D, 3D, IC)
专业金属化和薄晶圆加工
受益于Evatec 在功率器件应用方面的长期经验，可提高MOSFET, IGBT, IGCT, LDMOS, SiC和GaN等功率器件的批量生产的生产率，工艺稳定性和良率。
薄膜应用于感应，驱动和磁性
了解Evatec 技术应用于集成稳压器 (IVR) 中的RF-MEMS，传感器，执行器，TFH和软磁的金属，电介质和高级功能材料（磁和压电）的更多信息。
使用蒸镀或溅镀技术的RF滤波器件
我们的镀膜工艺针对金属，触点和电极，压电材料和电介质。包括GaAs上的HBT,GaN上的HEMT技术，IR器件以及RF滤波器件(SAW和BAW)。
LED和高性能光电解决方案
了解Evatec 成熟的机型和PVD工艺组合如何在全球领先的(O)LED芯片，Micro LED和VCSEL等制造商的日常生产中，提高性能并降低每流明成本。
采用先进工艺控制的光学镀膜
从晶圆级光学到 3D 镀膜，从精密光学器件到装饰性和功能性薄膜，阅读更多关于 Evatec 生产解决方案的信息，这些解决方案采用先进工艺控制 (APC) 技术实现极佳的重复性和产能。
刻蚀，蒸镀，溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制（APC）技术能提高产能，提升良率，降低运营成本。
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丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识
了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。
用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术
从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。
在低工艺温度下提供高质量镀膜
了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺，以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。
提高薄膜工艺的精度和良率
了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。
根据您的应用，基板形式和产量要求，我们提供一系列批量式，集群式和连续式平台架构。配备蒸镀，溅镀，刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。
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有50年工艺知识，蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机
目前全球已安装超过2,000台BAK机台，我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体，光电和光学的业界标准蒸镀机。
Cluster系列机台，最大可处理650mm 的晶圆或面板
CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。
先进封装中晶圆级工艺的优势
应用在300或200mm晶圆上，提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。
金属，介质和磁性薄膜用立式溅射机台
紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属，介质层和磁性薄膜，性价比极高，基板尺寸高达200x230mm。
超高产能全自动连续型生产解决方案
SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽，功率器件到光伏电池。
从最初的安装计划开始，我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。
想了解更多？我们很乐意为您提供关于我们公司和服务解决方案的最新消息。
Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切
详细了解服务组合，充分利用Evatec 机台。
快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。
”现场"或"远程支持" - 由您选择
除了解决紧急的机台停机外，还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。
延长Evatec 的机台的使用寿命
解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率，了解我们如何为您提供帮助。
来我们瑞士总部，或让我们的培训师来拜访您，或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。
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即将举办的活动日程
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下一个十年 - 量子计算的市场潜力和供应链挑战。
首席执行官Andy Waelti 介绍我们的周年纪念版《LAYERS》，回顾过去 20 年，展望未来 20 年。
和我们一同庆祝吧！深入阅读《LAYERS 8》，这里有访谈内容、Evatec发展历程的故事，以及半导体和先进封装、化合物和光子学领域的最新薄膜技术资讯。
Evatec 首席科学家 Silvia Schwyn Thoeny 博士和 Stephan Waldner 博士对 aSi-SiO2 量子化纳米叠层的最新研究，使光学材料的探索工作有了质的飞跃。
我们很高兴宣布与 Silicon Austria Labs (SAL) 和其他行业合作伙伴建立战略合作关系。此次合作旨在为基于 MEMS 的微型扬声器开发最先进的解决方案。
观看最新的全球大趋势视频，了解Evatec薄膜生产解决方案如何塑造新的世界
从 Micro LED 到边发射激光器和 RF 滤波器, CLUSTERLINE® 200 BPM 为您提供薄膜沉积方面的金牌性能
走进亚太区总裁 Kevin Chen先生和大中华区销售与市场副总 Henfy Su 的采访，了解中国化合物半导体和先进封装行业的市场发展。
Evatec的专家向我们介绍了一些可通过沉积条件影响ITO的薄膜特性。
Evatec的专家仅举了一个生产解决方案例子，助力先进CMOS晶圆厂引领新的方向。
TechSearch International公司总裁兼创始人E. Jan Vardaman回顾了当前的发展状况和未来的挑战。
首席执行官 Andy Waelti 告诉我们，为了满足客户在 2023 年的需求Evatec所采取的行动，并介绍了新的 LAYERS 杂志。
我们第7期薄膜技术杂志 "LAYERS "刚刚发行。现在就来了解一下里面的内容，并订阅吧。
Evatec刚刚完成了ISO 9001和ISO 14001的重新认证程序，直到2026年。我们也为获得ISO 45001认证而感到自豪。
Andy Waelti 荣获瑞士 2022年度企业家奖
Evatec的CLUSTERLINE支持欧洲MADMAX项目寻找暗物质
对于高精密光学薄膜的生产，光学监控技术是提高精度和工艺产量的理想方法。了解更多
Evatec的客户服务部总裁Thomas Germann列举了一些Evatec提供的最新客户服务解决方案，让我们对未来有了初步的了解。
Evatec 战略销售和市场总裁Reinhard Benz博士介绍了Evatec在日本扩展业务的进展。
了解面向靶材溅射技术如何提供具有最佳垂直磁各向异性的磁性多层膜，而无需进行沉积后退火
认识Evatec的后台人员为“thin film powerhouse”注入”力量“
Silicon Austria Labs (SAL) 和 Evatec 在锆钛酸铅压电陶瓷 (PZT) 技术方面取得突破。了解更多。
Seagate的Xiaoyue P. Huang 博士和 Michael C. Kautzky 博士解释了薄膜技术如何开创性地引入新的驱动技术，以提供超越当今垂直磁记录密度限制的商业可行途径。
Evatec的数字转换项目在3年前就开始了。CTO Marco Padrun回答了数字化对Evatec的意义，我们目前所处的位置，以及它如何帮助我们的公司做好准备，无论我们的道路通向何方。
LAYERS 6刚刚出版。 快速预览内文并预定纸质版本吧。
The Northeastern University SMART中心新增一台Evatec CLUSTERLINE® 200以期提高其纳米加工能力。
SilTerra配置了Evatec 的CLUSTERLINE® 200，以制造高性能的压电MEMS器件。
Evatec 的高级产品市场经理Maurus Tschirky告诉我们，采用成熟的理念，利用现有的专业知识和一些思考，是在300 mm上短时间内用CLUSTERLINE® 300上开发高性能新模块生产集成稳压器的无风险方法。
CEO Andreas Waelti谈到了持续投资的重要性以及我们近年来进行的投资如何使全球客户受益。
我们的薄膜技术杂志"LAYERS"的第五版现已发行。单击此处了解内容并立即订阅。
寻找高浓度Al (1-x) Sc (x) N薄膜的量产解决方案。
Vaisala公司的Kari Kuukkonen解释了他们的传感技术如何保证我们在世界各地机场的安全。
Yole Développement 特约作者谈至2023年MEMS市场的趋势
使用Pragmat IC的独特技术带来近场通信（NFC）的大变革，将改变未来数百万消费者的购物体验。Pragmat IC’s的CTO理查德·普莱斯（Richard Price）这样告诉我们。
资深科学家Claudiu Valentin Falub博士解释了LLS EVO II如何实现高级软磁多层的工程设计。
