業界で最も低いRcのためのシステム設計

HEXAGONは、FOWLPなどの用途で最も低いコストオブオーナーシップで大気圧の脱ガス、エッチング、メタル成膜を提供する量産専用のウェーハレベルパッケージングのプラットフォームです。

• 多量に脱ガスする有機膜でパッシベーションされたウェーハの処理
• 最短のウェーハ交換時間を達成する高性能デュアルエンドエフェクターロボットを使用した大気フロントエンドモジュール
• 高速ウェーハ処理を可能にする同期インデクサーによるウェーハ搬送
• 稼働時間が強化され、メンテナンスが削減されることによる20000枚以上のエッチングシールドキット寿命
• 11ｍ2未満のフットプリント（コントロールラック除外）
• 業界で最も低いRcのシステム設計と最高のウェーハ間再現性

スループットがすべてです

同期インデクサーによるウェーハ搬送により高速ウェーハ処理が可能になります。ウェーハの取り扱いにより、24時間年中無休の生産時において、チャンバー内のウェーハセンシング機能により正確で再現性の良いポジショニングを行うために、フルフェイスのエッチングおよび成膜プロセスが可能になります。メンテナンス時間の削減は、信頼性の高い搬送システムと、一人のオペレーターによる迅速で簡単なソース（ターゲット）の交換を可能としたHEXAGONの設計の中心にあります。

• エッチング、クーリング、または成膜用途で最大5つのプロセスチャンバーをインストールできます
• 大気バッチ式脱ガスモジュール
• 単純な変換による200mmから300mmのブリッジ機能

プロセスチャンバー

•正確なプロセス温度制御を擁したArctic冷却モジュール

•最長のキット寿命を可能とするArctic　ICPソフトエッチングモジュール

•オプションのInsitu Pasting

•ターゲット寿命内での均一性補償機能を伴うARQ310 DCまたはパルスDCスパッタソース

•最高の利用効率を可能とする長寿命ターゲット

•すべてのウェーハレベルパッケージ（WLP）プロセス専用のデガッサーオプション

•自動マッチングオプションを使用したチャックRFバイアス

•チャックの温度制御機能

•機械式クランプ、シャドウマスク付きのクランプなしチャック等のオプション

•迅速な交換用のドロップインシールドキット

HEXAGONを選択すると、実績のあるプロセス機能が標準で提供されます。

先端パッケージングに関する典型的なアプリケーションの例とエバテックのノウハウについては、HEXAGONのパンフレットやエバテックのLAYERS Magazineをご覧ください。または、当社のWebサイトのニュースをご覧ください。