LAYERS 8 – パワーIC：300mmの新しいCuフロントサイドプロセス

Evatec の CLUSTERLINE® 300 が 300mm 処理の需要増大を満たす理想的なプラットフォームである理由と、Evatec のプロセス ノウハウが高性能な厚い銅層を実現する仕組みについて説明します。

LAYERS 8– フロントサイドプロセス – トレンチ/ビア充填と平坦化

Si または SiC 上の新しいパワー デバイス テクノロジーのフロントサイド コンタクト形成に関する最新のトレンドとソリューションをEvatec の専門家がお伝えします。

LAYERS 8 –ダイナミックドラゴンズ：その力でアジアを駆け抜ける

LAYERS 8 では、最先端のソリューションと協力的なパートナーシップによって、Evatec がアジアでどのように成長してきたのか、ご紹介します。

LAYERS 8 - マルチBAK – 蒸発技術の限界を拡張

LAYERS 8 では、Multi BAK コンセプトがワイヤレス、電力、オプトエレクトロニクスの大量生産アプリケーションにおけるプロセスの再現性とスループットをどのように向上させるかを説明します。

LAYERS 8 – CLUSTERLINE® 600 そして次世代 IC 基板

CLUSTERLINE® 600 プラットフォームの最近の進歩が、AI やハイパフォーマンス コンピューティングなどの新興市場の製造業にどのような革命をもたらしているのか、ご覧ください。

LAYERS 8 – 「出荷と統合」顧客の需要を満たす柔軟性の向上

Evatec の革新的な製造イニシアチブの詳細、その仕組み、そしてそれがお客様にどのようなメリットをもたらすのかをご覧ください。

LAYERS 8 – III-V太陽電池のパワーハウス

Evatec の専門家が共有する、Si または SiC 上の新しいパワー デバイス テクノロジーのフロントサイド コンタクト形成に関する最新のトレンドとソリューションをご覧ください。

LAYERS 8 - イノベーションの舵取り: CTO との会話

当社の CTO である Carlo Tosi 博士が、Evatec のイノベーション プロセス、お客様へのサポート方法、そして将来への期待について語ります。

LAYERS 8 - ゆっくりと、しかし確実に、量子コンピューティングは産業と社会を変革する

今後 10 年間で量子コンピューティング サービスを成功裏に立ち上げるための市場の可能性とサプライ チェーンの課題を探ります。

LAYERS 8 – PCB / IC基板 – 環境への影響を軽減

LAYERS 8 をご覧いただき、AT&S と Evatec の専門家が革新的な材料とプロセスの最適化を通じて PCB 製造の CO2 フットプリントをどのように削減しているか確認しましょう。

LAYERS 8 –Andy Waeltiからのメッセージ

CEO の Andy Waelti が、過去 20 年間を振り返り、そして次の20 年間を予測しながら、LAYERS の記念エディションを紹介します。

SALとのPEALD技術のコラボレーションにより、次世代の無線周波数フロントエンド（RFFE）コンポーネントの実現が一歩前進

Silicon Austria Labs (SAL) は、次世代 RFFE コンポーネントの製造に向けた PEALD および PVD ​​技術の開発に関して、子会社の RF360 Europe GmbH を通じて大手サプライヤーの Qualcomm Technologies, Inc. と、薄膜技術パートナーの Evatec Europe と協力することを発表しました。

Evatec CLUSTERLINE® 200 と PEALD

CLUSTERLINE® 200 と Evatec PEALD のパートナーシップをご覧ください。新しいビデオで、PEALD テクノロジーが優れた適合性、正確な厚さ制御、および再現性を低コストで実現する方法を確認しましょう

新刊LAYERS 8 - 20 年間のイノベーションがここに集約

 私たちと一緒にお祝いしましょう！インタビュー、Evatec の開発に関するストーリー、半導体および先進パッケージングと化合物およびフォトニクスの最新の薄膜技術をLAYERS 8にてご覧ください。

シリコンオーストリアラボ、新しいPEALDモジュールで薄膜技術を強化

Silicon Austria Labs (SAL) と Evatec は協力し、SAL のフィラッハ施設に PEALD モジュールを追加して薄膜技術機能を強化します。

Evatec がパネル レベル パッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンスで Onto Innovation と提携

新しくオープンしたパッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンス (PACE) における Evatec と Onto Innovation の

コラボレーションの詳細については、こちらをご覧ください。

光化学コーティングの突破：アモルファスシリコンSiO2量子化名のラミネートのマグネトロンスパッタ堆積

Evatec の主任科学者である Silvia Schwyn Thoeny 博士と Stephan Waldner 博士による aSi-SiO2 量子化ナノラミネートに関する最新の研究で、光学材料の飛躍的進歩を発見してください。

革新的なMEMSマイクロスピーカーにおいてシリコンオーストリアラボ（SAL）とエバテックが提携

このたびシリコンオーストリアラボ（SAL）ならびにその他業界パートナーと業務提携をする運びとなりました。この提携はMEMSベースのマイクロスピーカーのための最先端のソリューションを開発するためのものです。

エバテックの薄膜技術は全世界のメガトレンドを可能に

世界的なメガトレンドの最新ビデオをご覧になり、エバテックの薄膜製造ソリューションが、変化していく世界をどのようにサポートしているのか、ご覧ください。

Evatec 中国カスタマーサービス移転のお知らせ

Evatec 中国顧客サービス本社を江蘇省無錫市の新しい無錫事務所に移転します。

EUの新しい輸入規制

EU への鉄鋼輸入に関する新しい輸入規制では、サプライヤーの確認が必要になります。

LAYERS 7 –エッジ発光レーザーー新しい市場における生産上の課題

反射防止及び高反射率コーティングの生産ソリューションについてご覧ください

新しいBAKファミリーのパンフレットが入手可能になりました。

最新のBAK蒸着装置については、BAKファミリーのパンフレットをご覧ください。

に際し、20人の若者がEvatecを訪れ、会社や会社の研修制度について学びました

Evatecでは毎年スイスの本社でFuture Dayを開催し、若い人たちが、自分の両親や親戚、名付け親の職場がどのような仕事をしているかご覧いただけます。今年のイベントでは、5年生から7年生（日本の小学校3年生から5年生）までの20名の若者が参加しました。

LAYERS 7 – ハイブリッドボンディングアプリケーション用の低応力SiNおよびSiCN膜の低温PVD堆積

IntelとEvatecの専門家は、EvatecのCLUSTERLINE®での高品質で低応力のSiNおよびSiCN膜の堆積の実現可能性を調査しています。

CLUSTERLINE® 200 BPM - ダイナミックスパッタ装置

CLUSTERLINE® 200 BPMは、マイクロLEDからエッジ発光レーザーRFフィルターまで、薄膜蒸着装置の金メダル級のパフォーマンスを提供します。

LAYERS 7 – SiC - パワーデバイスの進化

Evatecの専門家は、SiCのようなワイドバンドギャップ（WBG）材料が、新たなパワーデバイスアプリケーションにおいて魅力的な役割を果たしている理由を気づかせてくれます。

LAYERS 7 – オプトエレクトロニクス識見

あたらしく着任したビジネスユニット責任者Jakob Bollhalder 氏が今後の業界の役割、直面する課題、またEvatecがどのように貢献できるかお答えします。

LAYERS 7 - 新たな方法で世界を見る - 拡張現実へようこそ

さまざまなスマートグラステクノロジーと大量市場アプリケーションに必要とされる200mmまたは300mmのためのコスト効率の良い薄膜コーティングソリューションを、Evatecの専門家がお伝えします。

LAYERS 7 - 新しいHEXAGONによるアドバンスパッケージングの完全性を目指して

新しいHEXAGONは、既に実証されている信頼性の高いプロセス、高いスループットという既存の強みを維持し、プロセス能力、スループット、稼働時間、アクセシビリティ、保守性の分野で大幅な改善と確信を提供します。

エバテック　インタビュー

中国化合物半導体と先端パッケージング産業の市場開発について、アジア部門統括責任者Kevin Chen氏と販売責任者Henfy Su氏のインタビューをご覧ください。

LAYERS 7 – ITOの世界へようこそ

Evatecの専門家が、成膜条件によって影響を受ける可能性があるフィルムITOの特性についてご説明します

LAYERS 7 – 3D ICとヘテロジニアス統合における課題

Evatecの専門家たちは、先進的なCMOSファブをリードするソリューションの一例です

LAYERS 7 - チップレットとアドバンスパッケージングの新時代

テックサーチインターナショナル社の社長兼創設者でもあるE. Jan Vardaman氏が、現状と今後の課題についてレビューします。

LAYERS 7 – Andy Waeltiよりご挨拶

CEO Andy Waeltiが、2023年にお客様のご要望にお応えするためのEvatecのアクションについて語ります。そして新しいLAYERSをご紹介いたします。

自由な選択をサポートします

お客様のサイトでのトレーニング、本社でのトレーニング、または「HOLOLENS」テクノロジーを使用した、リモート オンライン学習 - 選択はあなた次第です。 

LAYERS 7 - あなたの一冊を入手しましょう、いますぐご連絡ください。

エバテックの薄膜技術情報誌「LAYERS」の第7号が発行されました。 内容をご覧のうえ、今すぐ注文してください。

エバテックがISO認定を拡大

エバテックは、2026までのISO9001とISO14001の両方の再認証手続きを完了しました。またISO45001を取得したことを誇りに思います。

BAK911 - アウトプットのステップアップ

ローディングが容易になり、真空状態が改善され、再現性がさらに向上します。詳細をご覧ください。

Andy Waeltiが「今年の企業家」賞を受賞

Andy Waeltiが「今年の企業家」賞を受賞

エクスペリエンスシミュレーター‐あなたのデスクトップにエバテックツールを

エバテック装置をあなたのデスクトップに。エクスペリエンスシミュレーターを使って、トレーニングの実施やプロセスレシピのテストや開発、新しいソフトウェアアップデートの展開までに習熟してしまいましょう。

「MADMAX」―暗黒物質検査

ヨーロッパの「MADMAXプロジェクト」においてEvatecのCLUSTERLINEは暗黒物質調査をサポートしています。

マルチなBAK - 革命を始めましょう

マルチなBAK - 完全自動化の生産に必要なロードロック、ハンドリングをすべて備えた4つのプロセスモジュール。詳細は今すぐビデオをご覧ください。

CLUSTERLINE® 300の空の限界

エバテックのSemiconductor BU、開発プロジェクトのシニアマネージャーであるKai Wenzは、CLUSTERLINE®300の最新バージョンでの新しい高性能フロントエンドスパッタリングモジュールのリリースの背後にある考え方を明らかにします。

新しいHEXAGONです

新しいHEXAGONです。私たちの新しいHEXAGONは、FOWLPに最適な選択肢であり、ベストな所有コストで最低のRc値を提供します。

なぜ光学モニタリングなのか – 新しいGSM

光学モニタリング技術は、高精度の光学層を製造するための精度プロセス歩留まりを向上させるための完ぺきな方法です。詳細をご覧ください。

VCSELの新しいアプローチ

製品マーケティングマネージャーのChongqi Yu博士は、３Dセンシング及びその他の成長市場におけるVCSELテクノロジーの利点と、エバテックのノウハウが適切な薄膜製造ソリューションでVCSELメーカーをどのようにサポートできるか検討します。

オンサイトサポート-私たちがサポートします

装置のパフォーマンス、稼働時間を維持改善していくために、エバテックの技術者に現場でサポートしてもらいましょう。詳細はこちらをご覧ください

近日登場　- 新しいHEXAGON

プロセス機能の拡大、さらにコンパクトになったフットプリント、スループットが向上した新しいHEXAGONは、FOWLP処理をさらに広げます。プレビュービデををご覧ください。

オフィス移転のお知らせ

成長中の事業に対応するため、事務所エリアを拡大することになり、さらに大きな事務所へ移転することとなりました。

生体認証―私はあなたを知っていますか？

エバテックのプロダクトマーケティングマネージャー、Silvio Niggがスマートフォンがどうやって認証しているのか、どんなオプティカルコーティングが必要なのかお話しします。

カスタマーサービス- 何をお手伝いしましょうか？

エバテックのカスタマーサービス責任者、Thomas Germann が、エバテックツールボックスから最新のカスタマーサービスソリューションの例をいくつかご紹介します。 

日本への旅

エバテックの戦略セールス＆マーケティング責任者であるラインハルト・ベンツ博士が、日本におけるビジネス構築のためのアプローチについてご説明します。 

業界の第一人者Steffen Kroehnertの声

業界の第一人者Steffen Kroehnertがアドバンスパッケージング業界と半導体製造工場、IDM、サプライヤーのための新たな機会について語ります

垂直磁気異方性の「チューニング」

ターゲット直面型のスパッタリング技術が、堆積後のアニールなしで最適な垂直磁気異方性を備えた磁性多層膜をどのように提供するのかご覧ください

BAK 941- 素晴らしい装置をさらに高みへ

最大4ツールまでのクラスター構成とフロントエンドの完全自動化を備えたエバテックの新しいBAK941は、ワイヤレスコミュニケーションの新しいアプリケーションのさらなる可能性を提供します。

EVATEC　-　見えない戦力

「thin film powerhouse」の戦力として力を発揮しているエバテックの舞台裏で活躍する人々を紹介します

Silicon Austria Labs がPZTの限界を広げる

Silicon Austria Labs ( SAL) とエバテックがチタン酸ジルコン酸鉛（PZT）技術の限界を広げます。詳細をご覧ください

インサイト　–　先端パッケージング

Advanced Packaging事業部の責任者であるRalph Zoberbierは、今後の業界の役割、直面する課題、およびEvatecがどのように貢献できるかについての質問に答えます。

HAMR - データストレージ拡大

薄膜技術が、今日の垂直磁気記録方式の密度の限界を超えて、開拓者たちに商業的に実行可能な新しいドライブテクノロジーの導入の一助となったのか、Seagateの Dr. Xiaoyue P. Huang と Dr. Michael C. Kautzky がご説明します。

パネルレベルパッケージング―初年度報告

 コロナ禍ではありますが、Evatecも参加しているFraunhofer IZMほか17社でおこなっているPLC2.0コンソーシアムにおいて初年度のうちにすばらしい結果を残しました。活動内容の詳細につきましてはこちらをクリックください。

装置移設- 私たちにお申し付けください。

エバテックの装置を移動する必要が出てきましたか？ エバテックが可能な限り最も効率的な方法で装置の移設をお手伝いします。

装置状態診断　-　私たちがどのように支援できるかをご確認ください

既存のエバテックの装置の状態診断サービスの詳細をご覧ください

次世代FOPLPを可能とする

Fraunhofer IZMとエバテックは、次世代のFO-PLPおよびIC基板処理で協力しています

SMART Centerの「成功への早道の」圧電素子

ノースイースタン大学SMARTセンターは、そのナノファブリケーション機能にエバテックのCLUSTERLINE®200を追加しました

エバテックがPrix SVC Ostschweiz賞を受賞

エバテックはPrix SVC Ostschweiz賞を受賞しました

FOPLP　-　パンフレットを入手ください

主要なOSATおよびIDMによってすでに認定されているパネルレベルのパッケージングのソリューションをお探しですか？ それでは、CLUSTERLINE®600をご覧ください

SilTerraがエバテックを選択

SilTerraは、高性能のピエゾMEMSデバイスを製造するためにエバテックのCLUSTERLINE®200を導入しています。

エバテックがSJ Semiのアワードを受賞

エバテックのAdvanced Packagingグループは、SJ SEMICONDUCTORCORPORATIONでサプライヤー賞を受賞しました。

窒化ケイ素フォトニクス

反応性スパッタリング薄膜を利用した低損失CMOS互換窒化ケイ素フォトニクスの製造ソリューションについてご確認ください　–　Optics Express 2019年12月版に公開された論文をご覧ください。

Prix SVCの最終選考候補のニュース

エバテックは、Prix SVC（Swiss Venture Club）起業家賞の6つの最終選考候補の1社です。

エバテックとDisco Hi-Tec

エバテックとDisco Hi-Tecは、エバテックのCLUSTERLINE®300IIでのプロセスの開発に基づくパートナーシップを発表しました。

SkyWaterがエバテックを選択

SkyWaterは、新しいプロセス開発のために高性能成膜技術を備えたCLUSTERLINE®300を選択しました。