シンチレータ - デジタル化
真空蒸着は、「厚い」層の成膜の課題を解決し、医療および産業用の最新の大面積デジタルシンチレータ技術を可能にします。 エバテックのプロダクトマネージャーであるKurt Flischがその方法を説明します。
FPD - ヘルスケアの成長マーケット
フラットパネル検出器（FPD）で使用されるデジタルX線検出器は、X線を電子データに変換します。この電子データは、コンピューターで処理して画像にすばやく変換できます。これらのFPDは、最初にシンチレーション媒体を介してX線を可視光に変換し、次にこの可視光をフォトダイオードまたはTFTによって電荷に変換します。最も一般的なデジタルシンチレータは、ヨウ化セシウム（CsI）やヨウ化タリウム（TlI）などの材料に基づいています。
FPDベースの検出器システムは、比較的高い放射線被曝、画質の低下、診断時間の長さ、化学処理の必要性などの欠点があるこれまで医療業界で使用されていた従来のアナログおよびコンピューターラジオグラフィー（CR）システムに取って代わっています。一部のアナリストは、このセクターのFPDマーケットが2021年までに17億米ドルに達すると予想しています。
真空蒸着はCsI / TlIの製造上の課題を解決します
X線検出器に必要な層の成膜には、解決すべきいくつかの興味深い課題があります
- 必要な典型的な層は、0.2％～3.0％のTlIのドーピング率を持つタリウムドープCsIです
- さまざまなパネルのサイズと形状を処理する必要があります。正方形、長方形、通常の最大値は17 "x 17"（胸部X線）です
- 必要な層の厚さは500〜600μmと一般的な薄膜堆積プロセスよりもはるかに厚く、動画検出器の場合は700μmを超えます。
- 通常の基板温度は、5時間以上の成膜時間を通して150℃未満に保つ必要があります
CsIとTlIは、独自の非線形温度グラデーションを示します。 ランプアップ時（シャッターが閉）と成膜時の両方でソース温度を制御することは、長いプロセス時間でソースの安定性を維持するために不可欠です。シンチレータの性能はTlIドーピングレベルの小さな変化に非常に敏感であるため、蒸着プロセス全体での両方の材料の正確な速度制御も不可欠です。
こちらは、LAYERS 4. Edition2018 / 2019の記事からの抜粋です。記事全文を読むには、ここをクリックしてください
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