"BAK Family"

1.

为您选择正确的BAK机型

无论您需要手动传送还是自动传送,标准蒸镀距离或加长蒸镀距离。请参阅我们的机型尺寸概述,以帮助您在选择最佳系统配置之前先找到合适的机型尺寸。

2.

物理气相沉积(PVD)技术

了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。

3.

新的BAK系列宣传册上线

在我们的BAK系列宣传册中了解最新一代的BAK蒸发台

4.

BAK系列

目前全球已安装超过2,000BAK机台,我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体,光电和光学的业界标准蒸镀机

5.

选择配置

我们的BAK机台具有很大的灵活性。可从“标准蒸镀距离”或"Lift Off"工艺中进行选择。适用于半导体,光电和光学镀膜的全应用范围。根据您的工艺要求和晶圆厂的整合需求可添加“分离式腔体”和“辅助装载”等选项。

6.

Evatec LAYERS 8 CP Photonics Photovoltaic SP

7.

蒸镀源和基板挂架

Evatec 在开发高性能的蒸镀源技术和定制化基板装载的解决方案方面具有丰富的经验。我们所有的蒸镀源和基板装载方案都是专为7x24小时生产而设计的。

8.

功率器件

受益于Evatec 在功率器件应用方面的长期经验,可提高MOSFET, IGBT, IGCT, LDMOS, SiC和GaN等功率器件的批量生产的生产率,工艺稳定性和良率。

9.

定制化解决方案

基于Evatec积累50年蒸镀机生产机台的经验,我们提供一系列的配置方案和辅助装载选项,为您配置最适合您使用的BAK机台。

10.

无线通讯

我们的镀膜工艺针对金属,触点和电极,压电材料和电介质。包括GaAs上的HBT,GaN上的HEMT技术,IR器件以及RF滤波器件(SAW和BAW)。

11.

12.

公司简介

我们的技术已经塑造世界70余年。

了解更多关于我们公司,我们的产品,以及Evatec 薄膜是如何无处不在的应用于我们的日常生活中。

13.

MEMS/NEMS

了解Evatec 技术应用于集成稳压器 (IVR) 中的RF-MEMS,传感器,执行器,TFH和软磁的金属,电介质和高级功能材料(磁和压电)的更多信息。

14.

刻蚀技术

从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除,更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。

15.

Evatec LAYERS7 PH EEL

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17.

Eva Bak Family Edition4 Feb2019 Web

18.

19.

先进工艺控制(APC)技术

了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。

 

20.

Evatec LAYERS 8 Compoundphotonics Chapter

21.

Evatec LAYERS 8