"HEXAGON"

1.

HEXAGON

2.

HEXAGON

可以达到每小时50片的12寸或8寸有机钝化晶圆生产速度，且不会造成下游污染。HEXAGON是让您在UBM,RDL,TSV和Fanout工艺中保持领先的生产设备。

3.

Evatec 获得SJ Semi奖项

Evatec 先进封装事业部获颁中芯长电半导体有限公司SJ Semi优秀供应商奖。

4.

TFME

5.

物理气相沉积（PVD）技术

了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。

6.

刻蚀技术

从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除，更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。

7.

先进封装

芯片，晶圆和面板级工艺方案（WLCSP, FOWLP, FOPLP, 2.5D, 3D, IC)

8.

公司简介

我们的技术已经塑造世界70余年。

了解更多关于我们公司，我们的产品，以及Evatec 薄膜是如何无处不在的应用于我们的日常生活中。