"CLUSTERLINE® Family"

1.

CLUSTERLINE® 系列

CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台，在所有Evatec核心市场中，以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。

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Evatec LAYERS 8 CP Optoelectronics Sidewall SP

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Evatec LAYERS7 SE Front End Integration

4.

Evatec LAYERS 8 SAP Power HEXAGON D6 SP

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Skyater 2019

6.

MEMS/NEMS

了解Evatec 技术应用于集成稳压器 (IVR) 中的RF-MEMS，传感器，执行器，TFH和软磁的金属，电介质和高级功能材料（磁和压电）的更多信息。

7.

功率器件

受益于Evatec 在功率器件应用方面的长期经验，可提高MOSFET, IGBT, IGCT, LDMOS, SiC和GaN等功率器件的批量生产的生产率，工艺稳定性和良率。

8.

CLUSTERLINE 200 BPM

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CLUSTERLINE 200 BPM_Dec2021

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公司简介

我们的技术已经塑造世界70余年。

了解更多关于我们公司，我们的产品，以及Evatec 薄膜是如何无处不在的应用于我们的日常生活中。

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Evatec LAYERS7 SE Power Devices

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Evatec LAYERS 8 CP Photonics Metalenses SP

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Evatec LAYERS 8 SAP PCB SP

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Evatec LAYERS 8 SAP PCB SP (1)

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无线通讯

我们的镀膜工艺针对金属，触点和电极，压电材料和电介质。包括GaAs上的HBT,GaN上的HEMT技术，IR器件以及RF滤波器件(SAW和BAW)。

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CLUSTERLINE® 300

300mm 的机台，可处置薄晶圆取放，背面金属工艺，晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 封装应用以及集成稳压器 (IVR) 上软磁材料镀膜等等，了解更多CLUSTERLINE® 300配置选项和相关工艺。

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CLUSTERLINE® 200

从薄晶圆处理和背面金属化工艺到镀新的压电材料 (如AlScN),或为消费类设备应用生产精确的近红外光 (NIR) 带通滤波器，了解CLUSTERLINE® 200配置选项和相应工艺能力的更多信息。

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20.

Evatec LAYERS 8 Compoundphotonics Chapter

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CLUSTERLINE® 600

集群式机台Cluster专注于面板级先进封装，集合了Evatec在除气，刻蚀和镀膜方面的专业知识。

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物理气相沉积（PVD）技术

了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。

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Evatec LAYERS 8

24.

Evatec LAYERS 8 Semiadvpack Chapter

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Evatec LAYERS7 USA Web 4

26.

Evatec LAYERS7 Global Web 3